華大半導體有限公司(以下簡稱華大半導體)是中國電子旗下集成電路專業子集團，具備從材料、設計、制造到封測的全產業鏈布局，致力于打造汽車電子領域“中國芯中國造”。華大半導體深入學習貫徹習近平總書記關于國有企業改革發展和黨的建設的重要論述精神，堅持科技引領、創新驅動、改革賦能，奮力攻堅汽車芯片難題，成功研發國內首顆應用于主驅的高端模擬芯片，車規芯片類別覆蓋率超過20%，2023年全年汽車電子業務總收入達12億元，同比增長59%。

　　聚焦汽車芯片國產化，發揮產業鏈協同帶動作用

　　協同頭部車企，增進“車芯聯動”。華大半導體協同汽車產業鏈上下游企業聯合創新，支撐中國電子打造汽車芯片現代產業鏈鏈長，著力攻關汽車芯片領域難題。引入頭部車企、一級供應商等產業鏈企業作為股東，以資本帶資源，以融資促融合，實現共同發展。同頭部車企聯合定義開發電源管理芯片、微控制單元、系統基礎芯片和高邊驅動等車規芯片，45款芯片進入車企芯片池。

華大半導體汽車電子芯片制造產線

　　技術市場雙牽引，推動芯片國產化。與中國一汽、上汽集團、比亞迪等企業密切協作，以技術供給與市場需求雙向牽引，開展國產芯片上車應用驗證，80余款型號芯片在一汽紅旗、上汽五菱、比亞迪唐等主流車型批量應用，覆蓋微控制單元、電源管理、功率器件、信號模擬、隔離驅動、安全芯片等多個類別。累計60款芯片進入相關推薦目錄，年度上車芯片總量近一億顆。

　　服務國家戰略，紓解“缺芯”之憂。在“缺芯”期間，率先推出填補國內空白的汽車芯片。高壓隔離驅動芯片HSA68系列是國內首顆應用于主驅的高端模擬芯片，在頭部車企批量應用，年出貨近千萬顆，國內市場占有率約10%。針對制造瓶頸，募資百億元建設汽車芯片特色工藝生產線，有力保障汽車芯片“自研+自造”的產能供給。

　　完善科技創新頂層設計，打造汽車電子創新高地

　　保持戰略定力，持續加大研發投入。圍繞中國電子“十四五”規劃，制定科技創新分規劃與技術路線圖，靶向攻關微控制單元、FPGA、功率器件、電源管理等汽車芯片產品，以及特色制造工藝等汽車電子核心技術。近三年來，圍繞關鍵核心技術攻關，持續加大研發投入，累計超過30億元，研發投入強度始終保持在20%左右。

　　上下聯動，構建雙層創新格局。華大半導體總部設立科技委員會，聚焦“國之所需”，布局前瞻性、戰略性技術研究，錨定未來技術發展方向，成功孵化汽車微控制單元與功率驅動業務。旗下各子企業充分發揮自身優勢，聚焦汽車芯片細分技術領域，承擔具體產品和技術的攻堅重任，加快練就高功能安全控制芯片、高性能數模混合電源管理芯片、高功率密度功率器件等領域一批“獨門絕技”。

華大半導體汽車電子芯片應用場景展示

　　創新組織管理，優化資源配置。突出華大半導體總部在關鍵核心技術攻關中的組織作用，設立汽車電子專項資金，支持各子企業7個汽車芯片項目研發，全面摸排各子企業技術能力的優勢特長與短板弱項，優化專項支持，增進技術交流共享，建立科技創新能力評價指標庫，“一企一策”選用考核指標，通過考核“指揮棒”，引導強化汽車芯片的專項能力建設。

　　做強人才“第一資源”，激發科技“第一生產力”

　　突出規劃引領，打造“五芯”人才。構建人力資源“一二三四五”工作體系，即堅持“一個原則”(黨管干部人才)，實現“兩大目標”(提升組織效能、促進人才發展)，提高“三項能力”(創新驅動、協同共享、人效管理)，完善“四個機制”(人力資源配置、評價、激勵、開發機制)，打造“五芯人才”(“引芯”“領芯”“精芯”“創芯”“紅芯”)。

　　深化創新驅動，增進協同共享。健全從事業部到子企業的“孵化”機制，通過“模擬企業運作”“授權清單”等方式，賦予科技領軍人更大的技術路線決策權、經費支配權與資源調配權。在人才選用育留方面，實行“集團化作戰”，子企業間最大限度共享人才引進和培養資源。近三年引進高層次人才60余人，培養國家級、省部級人才23人，技術人員占比達六成。以打造原創技術策源地為契機，健全高端科技人才交流機制，鼓勵子企業人才輪崗、掛職交流，促進人才在共享垂直整合制造體系內發揮最大作用。

　　強化正向激勵，激發創新活力。落實市場對標機制，根據崗位、能力、績效綜合評價確定薪酬定位。遵循“整體跟隨、局部領先”的薪酬策略，重點向科技人才、關鍵崗位核心人才傾斜。鼓勵“揭榜掛帥”，把項目交給想干事、能干事、干成事者。建立“成果共創、風險共擔、利益共享”的激勵機制，用好用足員工持股、股票期權、限制性股票等中長期激勵措施，覆蓋近3000人，7家已開展中長期激勵的科技型企業，2023年合計營業收入較2020年增長162%，員工穩定性遠高于集成電路行業平均水平。